2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印PEEK肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产升的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。PEEK材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的升物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。此外，PEEK还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。在不使用任何添加剂的情况下，1.45㎜厚度的PEEK样片的可燃性等级为UL94V-0级。太原玻璃纤维PEEK板材
半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。河北碳纤维PEEK接插件PEEK还具有良好的耐蠕变性能.
PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。
缩聚反应在带有搅拌装置的不锈钢反应器中进行。将原料二氟二苯甲酮、对苯二酚及溶剂二苯砜（量约为二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反应器中，通氮气并加热升温至180℃，加入无水碳酸钾碳酸钠的混合物，升温至200℃保温lh，尔后再升温至250℃保温15min，z终升温至320℃保温2.5h。反应物从反应器中放出，经冷却后至滞留罐。聚合物与无机盐、氟化钠、氟化钾、二苯砜一起结晶析出。反应中生成的二氧化碳与氮气经冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用bt萃取，悬浮液经***及第二压滤机压滤，并用bt洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与bt;滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。PEEK综合性能优异，在大部分场合可替代金属材料使用。
经过40多年的应用开发，PEEK的产品种类型号、参与企业和应用领域都在不断拓展，保持较高的行业增速。但因其价格较高，在特种工程塑料中占有的较少。欧美主流企业多年来通过并购和自主开发（或合作开发）相结合的方式，依靠扩大生产规模以产生规模效应、积极开发改性及复合新产品，以及通过下游产业的合作开发来不断拓展应用范围，寻找出路。我国目虽然已有PEEK合成的自主研发技术，并且一定程度上解决了PEEK原料成本过高的问题。但是我国的PEEK产业链发展较发达还有很大差距，尤其在高附加价值下游应用的拓展方面，受整体工业制造能力的限制，难以占据优势。随着我国大型飞机、轨道客车、汽车工业、产业的发展，对于以PEEK为的特种工程塑料需求也在不断提高，尤其在提升高性能产品的生产和加工能力方面的要求十分迫切。PEEK耐水解性好，23℃下的饱和吸水率只有0.5%。河北碳纤维PEEK接插件
peek可实现无油润滑工作，在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用.太原玻璃纤维PEEK板材
PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。太原玻璃纤维PEEK板材
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